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本文小編將為大家介紹2023年成都市集成電路產業完善產業生態環境政策支持措施和補助申報條件等內容,詳情如下,看完之后如果還有疑問,或是想要了解更多內容,可以直接致電咨詢,政策小編在線解答。
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第七條提升產業服務能力
?。ㄒ唬┲С旨呻娐饭卜掌脚_能力提升,按平臺上一年度新增投資的20%給予最高不超過200萬元補助。鼓勵集成電路公共服務平臺為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務,按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。
1.支持標準
支持集成電路公共服務平臺能力提升,按平臺上一年度新增固定資產投資的20%給予最高不超過200萬元補助;對為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的集成電路公共服務平臺,按照服務費用的20%給予最高不超過100萬元補助。
2.申報條件
上一年度有新增固定資產投資的集成電路公共服務平臺;為企業提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的集成電路公共服務平臺。
3.申報材料
成都市集成電路產業項目資金申報表;申報單位統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件;固定資產投資項目備案(審批或核準)文件、環評、節能、消防等文件復印件;上一年度新增固定資產投資發票明細匯總表;上一年度新增固定資產投資的合同、發票、銀行劃款憑證等相關材料復印件;集成電路公共服務平臺提供EDA工具共享、IP復用、快速封裝測試、失效分析、流片代理等服務的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件;近5年獲得財政資金支持的項目情況說明、參與國家/省/市級項目情況;由會計師事務所出具的平臺上一年度審計報告(帶二維碼);其它選擇提交的代表性補充支撐材料(品牌知名度證明文件、平臺資質、發明專利情況、信用證明及相關憑證等總共不超過5份);申報材料真實性及不重復申報承諾書。
(二)支持集成電路行業組織舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動,為企業搭建要素對接平臺,經評估,給予最高不超過200萬元補助。
1.支持標準
按活動成本的30%給予最高不超過200萬元補助,對活動在異地開設的分論壇、分賽場等子活動,不予支持。
2.申報條件
集成電路行業組織(行業協會、產業聯盟等)舉辦項目路演、技術論壇、專業會展、創新創業大賽等活動,為企業搭建要素對接平臺,且在行業內產生重大影響,參與人員覆蓋廣。
3.申報材料
成都市集成電路產業項目資金申報表;申報單位統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件;活動依據,支出合同或協議,發票、轉賬憑證等復印件,第三方出具的支出審計報告等資金使用情況復印件;活動總結報告、活動實施情況材料;近5年獲得財政資金支持的項目情況說明、參與國家/省/市級項目情況;由會計師事務所出具的平臺上一年度審計報告(帶二維碼);其它選擇提交的代表性補充支撐材料(品牌知名度證明文件、平臺資質、發明專利情況、信用證明及相關憑證等總共不超過5份);申報材料真實性及不重復申報承諾書。
第八條鼓勵實施“投補結合”
推動國家、省、市、區投資機構、行業組織以及集成電路骨干企業,共同組建成都市集成電路產業投資基金,鼓勵市屬國有企業加大對集成電路重點企業和重大項目的投資力度。對享受政策補貼的集成電路企業或項目,鼓勵市區兩級國有投資平臺以跟投模式進行市場化股權投資支持,原則上單次跟投金額不超過1億元,且不超過企業單輪融資額的30%。
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