小編為大家整理了2023年成都高新區集成電路設計產業支持政策申報時間流程及條件要求細則詳情如下，看完之后如果還有疑問，或是想要了解更多內容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。
免費咨詢熱線：15656026970（可加V），11年專業科技企業一站式服務研究
（知識產權、軟件開發、商業計劃書、工商注冊、財稅規劃、可行性研究報告、股權設計、抖音短視頻運營推廣、網站關鍵詞運營推廣）

　　一、申報受理時間

　　2023年12月1日10:00—2023年12月26日17:00

　　二、申報流程

　　（一）登錄賬號。已注冊“高新通”賬號的企業，可登錄成都高新區官網，首頁點擊右側“高新通”或直接登錄12345親清在線企業服務平臺（高新通）進入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”進行申報；未注冊賬號的企業，須先完成“個人賬號注冊”及“綁定企業”相關操作（可通過點擊“高新通”網頁右側“智能客服”，輸入“個人賬號注冊”或“綁定企業”查詢相關操作指南）。系統將于12月1日10:00正式開放。

　?。ǘ┎檎艺摺？芍苯拥卿?/span>“高新通”進入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”或“查看更多”，在政策申報模塊下點擊“2023年集成電路設計產業發展政策”，查找擬申報的政策事項，點擊“立即申報”。

　　（三）填報資料。按要求填寫“基本信息”中各項數據，點擊“下一步”；按要求下載附件模板，并填報、上傳相關附件資料。資料填報后，可在“賬號中心→政策通→申請政策記錄”里查看或修改被駁回的資料。

　?。ㄋ模┑却龑徍私Y果及資金撥付結果。請企業留意手機短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知（整體流程：資料初審→資料復審→資格審查→名單確認→收據填報→資金撥付）。

　　三、申報說明

　?。ㄒ唬┲С址较蚱吒叨巳瞬弄剟钌陥笕说膭趧雍贤?、社保、個稅單位須主體一致。單個年度內，享受成經信發〔2020〕5號文第五條款支持的團隊成員不重復申報享受支持方向七的高端人才獎勵。

　　一、支持范圍

　　支持對象為從事集成電路設計，且工商、稅收和統計關系在成都高新區，具有獨立法人資格的企業。

　　二、申報規程

　　(一)設計環節

　　支持方向一：鼓勵企業購買IP(知識產權)、EDA設計工具。對向IP提供商購買IP(含FoundryIP模塊)、向EDA供應商購買EDA設計工具進行研發的集成電路設計企業，給予購買費用50%、年度總額最高500萬元的補貼。

　　1、申報主體

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路(含IP)研發、銷售的企業。

　　2、申報條件

　　上一年度直接購買IP提供商提供的IP(不包括委外研發)、EDA供應商提供的EDA設計軟件用于芯片研發或者使用本地EDA云平臺進行芯片研發，并流片驗證的企業(賣方應為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理)。

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　　(1)《成都高新區集成電路政策資金申報表》。

　　(2)申報單位提供統一社會信用代碼營業執照(法人登記證)復印件和法定代表人身份證復印件。

　　(3)企業提供IP和EDA的采購合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件等;

　　(4)流片項目的工程流片加工業務統計表，工程流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件(加蓋申報企業鮮章)。通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，企業還需提供WIP信息、IPmerge信息和出貨清單(加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章)。如果不能提供WIP信息、IPmerge信息，需提供出貨清單和芯片實物照片。

　　(5)芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件。

　　(6)采用EDA開展研發產品情況簡介及產品供銷合同(加蓋供需雙方鮮章)；如果采購IP，提供采購的IP功能(模塊)介紹及使用購買IP研發的芯片介紹(需詳細說明購買IP在新研芯片中的功能、作用等信息，加蓋申報單位鮮章)，有銷售提供芯片銷售合同。

　　(7)企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(8)經審計的上年度會計報表或審計報告(帶二維碼)。

　　(9)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)

　　(10)其它選擇提交的補充支撐材料(含采購產品的知識產權證書、參與國家/省/市級項目情況、近兩年財務情況、品牌知名度證明文件、單位資質、發明專利情況、單位信用證明、產品購銷合同等)。

　　(11)申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書(加蓋申報單位鮮章)。

　　4、支持標準

　　經認定，按企業購買IP、EDA工具費用給予50%、單個企業年度總額最高500萬元的補貼。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

　　(二)制造環節

　　支持方向二：對于首次申報MPW(多項目晶圓)的項目，認定為先進領域后，給予流片費用80%的補貼，最高300萬元。

　　支持方向三：對于首次申報工程批流片的項目，認定為先進領域后，給予流片費用50%的補貼，最高500萬元。

　　支持方向四：對于首次申報批量生產的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，最高200萬在具備條件的情況下，若企業實現本地流片，則上述支持方向的補貼比例和額度可進一步上浮。

　　1、申報主體

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路(含IP)研發、銷售的企業。

　　2、申報條件

　　上一年度，實施的MPW(多項目晶圓)、工程批或批量生產流片項目

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊申報支持方向四的提供《成都高新區集成電路專項政策資金申報書》。

　　(1)《成都高新區集成電路政策資金申報表》，申報支持方向四的提供《批量生產流片光罩補貼資金申報表》。

　　(2)企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件和法定代表人身份證復印件。

　　(3)流片項目的工程流片加工業務統計表，工程流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件(加蓋申報企業鮮章)。通過第三方服務平臺或代理機構委托流片，企業還需提供WIP信息和出貨清單(加蓋申報企業和服務平臺或代理機構鮮章)。

　　(4)流片的芯片版圖縮略圖及正版軟件使用證明復印件

　　(5)①MPW或工程批流片產品的情況說明(產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等)(加蓋申報企業鮮章)。

　　②批量生產流片(晶圓25片以上)需說明工程批或MPW流片日期、成果等信息，提供工程批或MPW流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件(加蓋申報企業鮮章)，還需提供批量生產流片合同、光罩購買合同、發票，以及相應芯片的銷售證明材料：與購買方簽訂的合同、收款憑證、公司開具的發票。合同產品型號、芯片版圖需與光罩一致(加蓋申報企業鮮章)，如果不一致，需提供詳細的證明材料。

　　(6)反映企業自主創新能力的證明材料(集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等)復印件。

　　(7)企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(8)其它補充支撐材料(企業參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等)。

　　(9)經審計的上年度會計報表或審計報告(帶二維碼)。

　　(10)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)。

　　(11)申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書(加蓋申報單位鮮章)。

　　4、支持標準

　　支持方向二：對于使用MPW(多項目晶圓)流片的項目按照流片直接費用的80%給予補貼，單個企業最高300萬元。

　　支持方向三：給予完成全掩膜(FullMask)工程產品流片(晶圓不超過25片)并首次申報的項目，按流片費用的50%給予補貼，單個企業最高500萬元。

　　支持方向四：對于首次申報批量生產(流片晶圓25片以上)的項目，且產品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費用的30%給予補貼，單個企業最高200萬元。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

　　(三)封測環節

　　支持方向五：鼓勵企業利用封裝測試企業進行首輪封裝測試，認定后，對在區內封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行封裝測試的，按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。

　　1、申報主體

　　成立一年以上，具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，從事集成電路(含IP)研發、銷售的企業。

　　2、申報條件

　　上一年度，進行研發芯片首次封裝測試的項目。已經申報的封測項目，如果是芯片改版后再次封測驗證，可繼續申報。

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　　(1)《首輪封裝測試補助資金申報表》。

　　(2)企業法人提供申報企業的統一社會信用代碼營業執照(法人登記證)復印件和法定代表人身份證復印件。

　　(3)企業提供首次封測業務統計表，與集成電路封測企業簽訂的封裝合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件(加蓋申報企業鮮章)。通過第三方服務平臺或代理委托封裝，需提供委托封裝統計表、與服務平臺或代理之間的封裝合同、發票、銀行劃款憑證及服務平臺或代理與集成電路封測企業之間的封裝合同、發票、銀行劃款憑證等相關材料復印件(加蓋申報企業和服務平臺鮮章)。

　　(4)芯片版圖縮略圖、封裝圖紙及封裝后實物圖片。合同中型號與芯片、實物圖片中標識一致，如不一致，需說明原因。

　　(5)封裝芯片產品的情況說明(產品主要功能及用途、技術指標及先進性、與公司其他相關產品的差異說明、市場銷售證明材料等)(加蓋申報企業鮮章)。

　　(6)如果涉及到改版后芯片封測驗證，需提供改版情況說明，說明修改原因，改版后測試結果等。

　　(7)反映企業自主創新能力的證明材料(集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等)復印件。

　　(8)企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(9)其它補充支撐材料(企業參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等)。

　　(10)經審計的上年度會計報表或審計報告(帶二維碼)。

　　(11)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)。

　　(12)申報單位提供供需雙方無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書(加蓋申報單位鮮章)。

　　4、支持標準

　　對在區內封測企業進行首次封裝測試的，按照封測費用的10%給予最高200萬元的補貼；對在區外封測企業進行首次封裝測試的按照封測費用的5%給予最高100萬元的補貼。封測費用包含對應芯片的封裝費、測試費以及購買夾具、引線框架等輔助材料費用。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

　　(四)上臺階獎勵

　　支持方向六:對新引進項目或存量企業增資項目的集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

　　1、申報主體

　　具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區，經評估的集成電路設計企業。

　　2、申報條件

　　2019年1月1日起，新注冊IC設計企業、已與管委會簽署新項目投資合作協議或未簽署投資合作協議但有實際增資的存量IC設計企業，上一年度集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元。

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　　(1)《規模上臺階獎勵資金申報表》。

　　(2)申報企業的統一社會信用代碼營業執照(法人登記證)復印件和法定代表人身份證復印件。

　　(3)存量企業有與高新區管委會簽署投資合作協議的，提供協議復印件；未簽署投資合作協議的，提供到位市外資金或新增固定資產投資1000萬元以上的證明材料。市外資金證明材料包括市外投資方證明材料(自然人身份證復印件或法人營業執照復印件)、驗資報告復印件，若無驗資報告則須提供公司章程以及標注為“投資款”(市外匯入)的銀行進賬單復印件。固定資產投資證明材料指同級統計部門確認的固定資產投資報表，且項目要進固投統計庫。

　　(4)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)。

　　(5)經審計的近3年公司業務審計報告(帶二維碼)。

　　(6)經審計的近2年集成電路設計業務營收審計報告(帶二維碼)。

　　(7)申報企業提供批量流片信息(流片加工合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件)(加蓋申報企業鮮章)

　　(8)企業芯片產品的情況說明(產品主要功能及用途、技術指標及先進性等)(加蓋申報企業鮮章)。

　　(9)反映企業自主創新能力的證明材料(集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權、企業技術中心等)復印件。

　　(10)企業近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(11)其它補充支撐材料(企業參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明等)。

　　4、支持標準

　　對集成電路設計業務收入首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設計企業，經認定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎勵，同一企業按差額補足方式最高獎勵3000萬元。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋企業鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致。

　　(五)高端人才獎勵

　　支持方向七：對年收入超過20萬元的企業高級管理人員和集成電路設計研發人員，按其個人實際貢獻度給予100%獎勵，并在相關人員落戶、住房保障、醫療保障、子女就學、創新創業等方面給予支持。

　　(具體細則待研究明確后補充發布)

　　(六)支持本地采購

　　支持方向八：鼓勵區內通信、模組、系統(整機)、終端企業采購區內集成電路企業產品。對于采購非關聯關系企業自主研發設計生產芯片的企業，且采購金額累計在500萬元以上，給予采購方采購金額最高10%、年度總額最高500萬元的補貼。

　　1、申報主體

　　具有獨立法人資格，工商、稅收和統計關系在成都高新區的系統(整機)、終端企業。

　　2、申報條件

　　(1)上一年度成都高新區系統(整機)、終端、模組企業采購區內非關聯IC設計企業自主設計的芯片產品。

　　(2)采購企業使用所購芯片用于具有自主知識產權的系統(整機)、終端、模組產品，并形成實物工作量(產值)。

　　(3)以上條件需同時滿足。

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　　(1)《成都高新區集成電路政策資金申報表》。

　　(2)企業法人提供統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

　　(3)與非關聯集成電路設計企業，或企業的授權代理商簽訂的訂貨合同、發票及銀行劃款憑證等相關材料復印件。如是集成電路非關聯企業的授權代理商需提供其代理證或代理合作協議復印件。

　　(4)集成電路企業的芯片的版圖縮略圖及正版軟件使用證

　　(5)反映集成電路企業產品自主創新能力的證明材料(集成電路芯片設計專利、布圖設計登記、軟件著作權等)復印件。

　　(6)產品情況簡介，產品銷售或被采購應用的相關證明材料(加蓋申報企業鮮章)。

　　(7)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(8)其它補充支撐材料(企業、單位參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、企業資質、發明專利情況、企業信用證明、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件)。

　　(9)經審計的上年度會計報表或審計報告(帶二維碼)。

　　(10)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)

　　(11)申報企業提供供需雙方企業無關聯關系承諾書、申報材料真實性及不重復申報承諾書(加蓋申報企業鮮章)。

　　4、支持標準

　　經認定，系統(整機)、終端、模組企業配套使用集成電路企業自主研發設計生產的芯片，年累計訂單采購額在500萬元以上(含500萬元)，按訂單金額的10%補助系統(整機)、終端企業。單個企業一個申報年度，補助總額不超過500萬元。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位(企業)鮮章，原件在項目審核、審計時使用；相關數據需與上報統計部門數據一致

　　(七)支持平臺建設

　　支持方向九：鼓勵企業(單位)建設集成電路公共技術平臺，對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持;按照企業使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。

　　1、申報主體

　　經成都高新區科技和人才工作局認定的集成電路公共技術平臺。

　　2、申報條件

　　在本政策生效之日后經成都高新區科技和人才工作局新認定（建設）的公共技術平臺（平臺的工商、稅務和統計關系需在高新區），為成都高新區主導產業及重點支持領域企業提供技術服務，上年度服務區內企業的技術服務費用總額不低于100萬元，新認定（建設）的公共技術平臺建成時限及相關費用的發生距離新認定（建設）的時間不超過36個月。以及未申請《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見(修訂)》對2020年企業使用平臺服務費補貼的已認定集成電路公共技術平臺。

　　3、申報材料

　　提交《成都高新區集成電路專項政策資金申報書》應按以下順序裝訂成冊。

　　(1)《公共技術平臺補助資金申報表》。

　　(2)企業統一社會信用代碼營業執照復印件及法定代表人身份證復印件。

　　(3)獲得科技人才局認定的批復文件復印件(必要時檢查原件)。

　　(4)平臺建設方案(應包括建設目標、建設內容、進度安排、經費預算、培訓人員名單等)(加蓋企業或單位鮮章)

　　(5)建設投入佐證材料及平臺投資建設經費的帶防偽二維碼審計報告。

　　(6)近兩年獲得財政資金支持的項目情況說明。

　　(7)上一年度服務區內企業的技術服務費用的帶防偽二維碼審計報告以及平臺與服務企業的協議和發票。如果只申報平臺服務補貼，無須提供上述(4)、(5)材料。

　　(8)其它補充支撐材料(平臺參與國家/省/市級項目情況、品牌知名度證明文件、發明專利情況、市場應用購銷合同及相關憑證等相關材料復印件)。

　　(9)稅務局出具的企業近三年的繳稅證明(加蓋申報企業鮮章)。

　　(10)申報單位提交申報材料真實性及不重復申報承諾書(加蓋企業或單位鮮章)

　　4、支持標準

　　對新認定的集成電路公共技術平臺，按建設投資額(儀器設備、軟硬件信息系統及測試環境打造等)的50%給予不超過500萬元的一次性資金支持按照企業使用平臺服務費用的20%，給予公共技術平臺每年最高20萬元補貼。該政策條款與《成都高新技術產業開發區關于深化產業培育實現高質量發展若干政策意見(修訂)》中同類條款不重復享受。

　　5、申報說明

　　上述材料需要真實有效，復印件需要加蓋申報單位(企業)鮮章，原件在項目審核、審計時使用

　　三、申報、審核程序

　　(一)成都高新區電子信息產業發展局制定政策申報通知，在成都高新區公眾信息網公告；

　　(二)申報單位按照通知要求準備并提交申報材料

　　(三)成都高新區電子信息產業發展局作為項目申報組織部門對申報材料進行完整性初審，委托第三方會計師事務所進行審核審計，并組織專家對申報材料進行評審，必要時組織專家評審答辯或現場考察，并出具評審意見；專家評審內容為

　　(1)是否符合支持方向(以申報通知為準)。

　　(2)項目工藝技術先進性和適用性。

　　(3)項目實施方案的合理性和可行性。

　　(4)項目單位經營能力和工程建設管理能力。

　　(5)項目的市場前景和經濟效益。

　　(6)申報人是否有弄虛作假行為。

　　(7)相關票據證明材料的真實性和合規性。

　　(8)提交的相關文件齊備、完整、有效。

　　(9)規定的其他要求。

　　(四)征求管委會相關部門意見；

　　(五)由電子局組織項目審核專委會結合各環節評審意見及工作實際提出支持建議，擬定項目支持資金建議方案;

　　(六)項目支持資金建議方案經局黨組會審議通過后，上報管委會審批；

　　(七)支持資金建議方案獲批后，審核部門將擬支持名單在成都高新區公眾信息網進行公示，公示期5個工作日。公示期間發現申報單位有弄虛作假、知識產權糾紛以及違法違規等情況，經查實后取消扶持資格；

　　(八)對公示期滿無異議的，辦理資金撥付手續。

    以上是2023年成都高新區集成電路設計產業支持政策申報時間流程及條件要求細則相關內容，四川（成都市、自貢市、攀枝花市、瀘州市、德陽市、綿陽市、廣元市、遂寧市、內江市、樂山市、南充市、眉山市、宜賓市、廣安市、達州市、雅安市、巴中市、資陽市、阿壩藏族羌族自治州、甘孜藏族自治州、涼山彝族自治州）各地市企業均可提供免費咨詢服務！

    歡迎隨時電話微信咨詢--15656026970 （可加V）